如今制程红利已经越来越少，先进制程带来的晶体管密度提升幅度也越来越低，厂商在使用先进制程从事处理器研发与生产的同时，也在通过其他的技术来让处理器能够塞下更多的组件。目前有消息称AMD计划在下下代Zen 7处理器上采用全新的封装工艺，在有限的空间内能够塞下更多的组件，同时还能确保它们正常且稳定运行。
首先是工艺制程，AMD的Zen 7架构处理器将会采用台积电A14工艺，预计在2028年和大家见面，首发的当然是服务器，消费级处理器将会在2029年才能亮相。除了采用当时最新的工艺制程之外，AMD也将选择FOPLP封装技术，该技术能够实现芯片之间的互连与集成，并且空间利用率超过95%，从而在有限的芯片空间内塞入更多的组件，从而实现处理器性能的大幅提升。
在新一代制程工艺以及封装技术的加持下，AMD的Zen 7处理器的单CCD相比较Zen 6又将有着不小的提升，目前Zen 5采用的是单CCD 8核的设计，而到了Zen 6将会是单CCD 12核的设计，至于到了Zen 7架构，更是达到单CCD 16核，从而能够让消费级处理器也能拥有32核的规格，再加上超线程技术，相当于32核64线程，对于视频编辑以及AI推理等应用来说简直就是如有神助。当然目前AMD还是优先满足服务器等专业领域，消费者能够在CES 2029上看到Zen 7处理器就已经算是进展相当快了。
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